公司简介
中国在世界半导体产业领域中,仍处于萌芽期,对于世界的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展的脚步如此之快,中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减弱了和国外的竞争力。
大丰市宙心电子有限公司司为了平价国内BGA/CSP封装元件,因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员,大丰市宙心电子有限公司自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线,在专业技术上已达到了国内外的技术,开发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的要求,在短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书,应用于未来绿色环保的无铅电子世界……生产的锡球品种规格主要有:有铅成分Sn63/Pb37;Sn62/Ag36/Pb2;Sn10/Pb90;无铅成分Sn100;Sn96.5/Ag3.5;Sn96.5/Ag3/Cu0.5;Sn95.5/Ag4/Cu0.5;生产规格0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.450.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889/1.0/1.5(单位:mm)※特殊规格及分成可依客户指定要求生产……
公司档案
- 公司简称：大丰市宙心电子有限公司
- 经营模式：其他
- 公司类型：企业单位
- 注册资金：172万
- 建立时间：2005
- 员工人数：1-50人
- 加入时间：2016-01-13
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联系方式
- 联系人：谢龙翔
- 联系手机：13505112013
- 联系电话：0515-83859049
- 联系传真：0515-83859049
- 地区邮编：224100
- 公司地址：江苏省中国江苏大丰市江苏省盐城大丰市经济开发区三号路
大丰市宙心电子有限公司所在位置地图
下图中的红点是大丰市宙心电子有限公司的具体位置，地图可以拖动，滑动鼠标滚轴放大