本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件,因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员,自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线,在专业技术上已达到了国内外的技术,开发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的要求,在短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书,应用于未来绿色环保的无铅电子世界…… 生产的锡球品种规格主要有:1、无铅锡球:成分:Sn96.5/Ag3/Cu0.5, Sn95.5/Ag4/Cu0.5 ,Sn96.5/Ag3.5等 规格(mm):0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/1.0/1.2/1.52、有铅锡球: 成分:Sn63/Pb37 Sn20/Pb80等规格(mm):0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/1.0/1.2/1.5特殊规格可依客户指定而生产……欢迎随时来电垂询订购!
